UV即硬化型粘合劑
Photolec™ A

不受空氣中氧的影響，良好的反應(yīng)性，通過UV快速硬化的粘合高透明粘合劑

1. 產(chǎn)品特點

2. 使用例

1光學(xué)部件

鏡片固定，CMOS傳感器的固定
周邊遮光

2玻璃基板周邊保護用

在研磨過程中保護玻璃周邊

3液晶顯示用

用于液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止?jié)駳庖约罢诠?/p>

• 

  擦拭液晶
  • 注入液晶后，擦拭掉面板斷面附著的多余液晶

• 

  涂抹封口膠

• 

  封口膠的侵入
  • 由于面板內(nèi)的負壓導(dǎo)致封口膠滲透
  • 從斷面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度

• 

  封口膠的硬化
  • UV照射斷面部分（側(cè)面照射會對液晶造成損傷）
  • 侵入過深的情況到達液晶界面的光照量不足
  • 界面硬化不充分的情況
    有顯示不良原因的可能性

由于封口膠可以在加熱條件下增強界面粘合力， 所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）

4其他

FPC基板的電極保護

3. 硬化過程