行業(yè)術語
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A～E
ACF
異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是通過將熱固性樹脂與導電顆?；旌喜⑿纬赡ざ瞥傻膶щ娔?。在印刷電路板和電極之間夾入ACF，通過加熱器等進行熱壓合后使用。壓合后，縱向導電，而橫向保持絕緣，從而形成各向異性電導性。
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ACP
異方性導電膠（Anisotropic Conductive Paste，ACP）是一種將導電粒子均勻分散在高絕緣性粘接劑中的材料。目的是用于電子部件中相對電極間的電連接、鄰接電極間的絕緣性保持以及固定，并且僅通過熱壓合即可實現這些功能。
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ADAS
高級輔助駕駛系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)是利用各種傳感器來輔助駕駛員駕駛的功能。目前開發(fā)了許多系統來輔助“識別”、“判斷”或“控制”，以最大限度地減少人為錯誤和交通事故。在自動駕駛的六個等級（0-5級）中，這類功能屬于「一級」駕駛輔助或「二級」部分自動駕駛。與完全自動駕駛的「五級」不同的是，這些系統以駕駛員為主要控制者。
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AR
增強現實(Augmented Reality,AR)是一種基于現實世界信息，通過添加虛擬視覺信息來擴展現實環(huán)境的技術。VR是一種在虛擬世界中提供接近現實體驗的技術，而AR則是在識別現實世界信息的基礎上，添加新的圖像或文本信息，并將其疊加顯示在現實世界中。隨著技術的進步，原本用于PC的技術現在已被應用于智能手機和AR眼鏡。此外，近年來AR技術也在娛樂領域得到了廣泛應用。
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BGA
球柵陣列封裝（Ball Grid Array,BGA），是IC晶片封裝方式的一種。因為該方法是在基板的背面按陣列方式制作出球形凸起作為引腳，引腳不會超出封裝范圍，非常適合產品小型化。
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B-stage
粘合劑的B階段是指粘合劑部分固化的狀態(tài)。在此階段，粘合劑尚未完全固化，可以通過加熱進入進一步的固化階段（C階段）。相對而言，A階段指粘合劑處于液態(tài)且未固化的初始階段。B階段則是A階段后的一部分固化狀態(tài)。
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BU film
絕緣增層膜（Build-Up Fill,BU Fill）是在半導體封裝階段用于連接半導體芯片和主板的絕緣膜材，可滿足更精細布線的需求。隨著電子設備布線的精度提高和通信速度的增加，保持低傳輸損耗變得尤為重要。此外，隨著器件的進一步薄型化，需要材料具備抑制薄基板翹曲的功能。
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CMOS Image Sensor
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）圖像傳感器是一種將光轉換為電信號并生成圖像的傳感器，類似于相機的‘眼睛’。CMOS傳感器將光電二極管與信號處理電路集成在一起，廣泛應用于數碼相機、智能手機攝像頭和圖像掃描儀等設備。與CCD（電荷耦合器件）相比，CMOS傳感器具有結構簡單、制造成本低、功耗少等優(yōu)點。此外，CMOS傳感器由于讀取速度快，能夠實現高速連續(xù)拍攝。
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CMP
化學機械研磨（Chemical Mechanical Polish，CMP）是一種在半導體制造過程中用于晶圓表面拋光和平坦化的技術。該技術結合了研磨劑的化學作用與磨石的機械作用，通過研磨墊和專用設備，對晶片表面的凹凸進行拋光，以實現平坦化效果。
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Dam & Fill Method
擋墻填充工藝（Dam-Fill）材料用于在芯片封裝或CSP/BGA的外周形成尖銳擋墻，以控制粘合劑的流動性并防止Underfill材料溢出。這種絕緣材料具有優(yōu)異的成型性，是一種能夠降低PKG翹曲的可靠性材料。
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F～J
FC-BGA
倒裝芯片球柵陣列（Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA）是一種高密度半導體封裝基板，通過稱為凸塊的球形端子，將芯片連接到超薄基板并封裝。它能夠實現LSI芯片的高速化和多功能化，具有卓越的信息處理能力和散熱性能，廣泛應用于計算機、服務器和網絡設備等領域。
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Filler
填料(Filler)是為樹脂等材料賦予各種功能而添加的填充材料。它指的是微小的顆?；蚍勰?。通過將具有導熱性或導電性等多種功能的填料復合到樹脂中，形成填料復合材料，廣泛應用于從智能手機到飛機的各種領域。
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Fluororesin
氟樹脂是一種分子中含有氟原子的高分子材料，以其優(yōu)異的耐熱性、耐化學藥品性和低摩擦特性而著稱。其中，PTFE（聚四氟乙烯）是氟樹脂的代表性材料。由于這些特性，氟樹脂在5G和未來的6G等高頻電路的基板材料中具有廣泛的應用前景。
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Foam
泡棉是一種通過將氣泡分散在塑料中而形成的多孔材料。盡管塑料通常與硬質物體相關聯，但泡棉材料因內部含有大量空氣而具有柔軟性，并能有效吸收沖擊力。此外，泡棉還具有防水、隔音、隔熱、高強度耐久性、耐化學藥品性和耐油性等特性，因此廣泛應用于絕緣材料、包裝和護具等領域。
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Foam Tape
泡棉膠帶是一種以泡棉為基材的粘合帶，具有柔韌性和耐沖擊性，分為單面或雙面膠帶。在電子領域，泡棉膠帶通常用于固定部件或作為緩沖材料，以保護設備免受沖擊。由于其良好的粘合性和柔韌性，泡棉膠帶能夠緊密附著在不規(guī)則形狀或粗糙表面上，因此在電子制造中被廣泛應用，提供高可靠性。
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FPC
柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuits，FPC）是一種在聚酰亞胺等基底膜上粘貼銅箔等導電金屬并形成電路的基板，通常稱為‘柔性印刷電路板’。與剛性基板不同，FPC非常薄且重量輕，具有出色的柔韌性，可以彎曲。因此，它適用于電子設備內部的彎曲部位、立體布局和狹窄空間。隨著小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展，FPC已廣泛應用于智能手機、液晶電視等各類電子設備中。
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HBM
高帶寬內存（High Bandwidth Memory，HBM）是一種由JEDEC標準化的內存規(guī)范，基于硅通孔（TSV）技術進行裸片堆疊。與傳統的DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）相比，HBM能夠一次處理大量數據，并具有比傳統DRAM快10到100倍的數據傳輸速度，廣泛應用于GPU（圖形處理單元）、HPC（高性能計算）和AI（人工智能）等領域。
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Interlayer Insulation
層間絕緣材料是一種用于電子設備和半導體中的特殊材料，主要功能是防止不同層之間的電氣干擾。這些材料能夠確保電子電路的不同部分互不干擾，從而保持設備的性能。此外，層間絕緣材料還具備良好的導熱性，有助于設備的散熱。例如，在半導體制造過程中，層間絕緣材料用于分隔多個導體層和半導體層，以避免電氣短路。
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P～T
Polarized Reflection
偏反射 是指當光以特定角度照射到物體時，只有特定偏振狀態(tài)的光被反射的現象。這種現象通常出現在光以特定角度（布儒斯特角）照射到玻璃或水等非金屬表面時。偏反射廣泛應用于偏光太陽鏡和相機的偏光濾鏡等領域。
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Specular Reflection
正反射 是指當光照射到光滑表面時，入射角與反射角相等的現象。這種現象常見于光照射到鏡子或玻璃等光滑表面時，因此也被稱為 鏡面反射。換句話說，光會向特定方向反射，并集中在一個清晰的方向上。
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TIM
導熱界面材料（Thermal Interface Material，TIM）是一種用于將電子設備產生的熱量高效傳導至冷卻設備的熱導材料。這類材料能夠優(yōu)化半導體設備的熱管理，從而提升其性能和可靠性。
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U～Z
Underfill
底部填充（Underfill）是用于封裝集成電路的液態(tài)熱固性樹脂。它是一種粘合劑，用于保護電子基板和電子元件的連接部分，如焊接點不受沖擊和熱量影響。要求具有耐沖擊性和返工性等性能。
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UTG Glass
UTG玻璃（Ultra-Thin?Glass）是一種厚度在0.1毫米以下的極薄玻璃。由于其極薄的特性，這種玻璃非常輕巧且具有可彎曲性。借助這些特性，UTG玻璃被廣泛應用于折疊式智能手機和可穿戴設備的顯示屏等需要靈活設計的產品中。然而，由于UTG玻璃的耐久性較弱，且容易損壞，在反復折疊時玻璃表面容易出現裂紋。為克服UTG玻璃的這一缺點，正在研究如玻璃表面涂層等解決方案。
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Wafer
晶圓(Wafer)是制造半導體器件的材料。它是通過高度控制成分的單晶硅材料制成的圓柱形錠子，并切割成薄片的圓盤形板。
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Other
5G、6G
4G的高速與大容量進一步升級。
特點：超高速、低延遲、大容量、多設備連接、高可靠性。
5G的最高速度約為4G的100倍，達到 每秒10Gbps。5G主要使用被稱為 毫米波 的 26-28GHz、38-42GHz 頻段，由于這種電波具有較強的直線傳播特性，因此在高層建筑等障礙物存在的情況下，信號不會像4G一樣繞射，而是會導致通信中斷。
作為解決方案，受到關注的是 能夠反射電波并將其傳輸到室內的薄膜天線。
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