UV延遲固化低透濕度粘著劑
Photolec™ E
可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑
1. 產品特征
- 固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。 通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。
- 低排氣，高水蒸氣屏蔽性
2. 硬化滯后的工序
涂抹粘著劑→ UV光照射→ 未硬化的狀態(tài)下粘合→ 加熱至完全硬化
3. 使用例
1后硬化
不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口
2低透濕
OLED顯示屏的防潮框膠
- 硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體
- 半導體（MEMS，CCD）的封口
低排氣
可實現(xiàn)堅固且高度的粘合
※ 精密間隔控制添加材料：樹脂系微粒子 Micropearl™ 兼用
- 塑料材質基材的粘合
- 光學零件的粘合
- 硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）
- 半導體（MEMS，CCD相機模組）